贝格斯GAP PAD HC5.0
简称HC5.0
新型号GAP PAD TGP HC5000
HC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有的导热性能。

贝格斯GAP PAD HC3.0
简称HC3.0
新型号GAP PAD TGP HC3000
HC3.0是一款柔软的填间隙填充导热材料，独特的导热性填料封装和具有低模量的树脂配方，该材料在低压条件下能够提供卓越的导热性能和良好的顺应性，即使是对于具有高粗糙度和/或地形的表面，也具有良好的接合和润湿特性，非常适合要求低组装应力的高性能应用。

贝格斯 GP3000S30
全称 Gap Pad 3000S30
新型号 GAP PAD TGP 3000
具有更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要
在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GP3000S30提供一个有效的导热界面。
GP3000S30具有多种厚度，可以按指定要求裁切成各种不同的形状，

贝格斯Gap Pad 5000S35
简称GP5000S365
新型号GAP PAD TGP 5000
GP5000S35材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。

贝格斯Gap Pad 1500
简称GP1500
新型号GAP PAD TGP 1500
GP1500导热硅胶片是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，贴合性好，硬度低，电气绝缘。材料双面自带弱粘性，两侧有保护膜，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

贝格斯Gap Pad V0 Soft
简称GPVOS
新型号GAP PAD TGP 800VOS
GPVOS导热材料是贝格斯BERGQUIST公司推出的一款针对于中低端客户需求的产品,具有高服贴，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料,其最大的特点是单面带有粘性，使其更容易固位。

贝格斯GAP PAD 3500ULM
简称GP3500ULM
新型号GAP PAD TGP 350ULM
GP3500ULM是一款优异的柔软间隙填充导热材料，具有高适形，高导热，低模量，Gap Pad3500ULM可以满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GP3500ULM提供一个有效的导热界面。

贝格斯GPVOUS
全称Gap Pad Vo Ultra Soft
新型号GAP PAD TGP 1000VOUS
是一款高服贴间隙填充导热材料，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗，用于小安装压力到元器件上，适合用于低应力减震缓冲，GPVOUS是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间，典型应用在汽车电子散热上面。