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导热材料解决散热的困扰

行业一般使用的解决方案

  • 关于 大功率芯片散热解决方案

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    针对散热模组界面热阻高、长期可靠性差等痛点，贝格斯导热材料通过高导热（1.5~12W/mK）+ 超低热阻（<0.2℃·cm²/W）设计，适配风冷/液冷/均温板等多类型散热模组，实现芯片至散热器的高效热传递。典型应用于服务器CPU、显卡、LED车灯等场景，实测界面温差降低，寿命提升，助力散热系统效能与稳定性双升级！

  • 关于 电源散热解决方案

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    针对散热模组界面热阻高、长期可靠性差等痛点，贝格斯导热材料通过高导热（1.5~12W/mK）+ 超低热阻（<0.2℃·cm²/W）设计，适配风冷/液冷/均温板等多类型散热模组，实现芯片至散热器的高效热传递。典型应用于服务器CPU、显卡、LED车灯等场景，实测界面温差降低，寿命提升，助力散热系统效能与稳定性双升级！

  • 关于 新能源行业散热解决方案

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    针对散热模组界面热阻高、长期可靠性差等痛点，贝格斯导热材料通过高导热（1.5~12W/mK）+ 超低热阻（<0.2℃·cm²/W）设计，适配风冷/液冷/均温板等多类型散热模组，实现芯片至散热器的高效热传递。典型应用于服务器CPU、显卡、LED车灯等场景，实测界面温差降低，寿命提升，助力散热系统效能与稳定性双升级！

  • 关于 散热模组导热解决方案

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    针对散热模组界面热阻高、长期可靠性差等痛点，贝格斯导热材料通过高导热（1.5~12W/mK）+ 超低热阻（<0.2℃·cm²/W）设计，适配风冷/液冷/均温板等多类型散热模组，实现芯片至散热器的高效热传递。典型应用于服务器CPU、显卡、LED车灯等场景，实测界面温差降低，寿命提升，助力散热系统效能与稳定性双升级！
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