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LIQUI FORM TLF 6000
贝格斯TLF 6000
新型号LIQUI FORM TLF 6000
TLF 6000是一种凝胶状导热胶体，导热系数为6W，具有一定的粘性，广泛使用在5G基站和天线等电子通讯行业。¥ 0.00立即购买
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5528 FIP导电胶
5528 FIP导电胶 EMI 屏蔽垫片是一种湿固化硅胶系统，具有 >70 dB 的屏蔽性能，并提供柔软的低闭合力垫片。¥ 0.00立即购买
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PCM45F
PCM45F是一款电气导热，低紧固压力，且高粘性表面用途的导热界面材料。与传统的相变材料比较，它可以达到80%以上的重量比，PCM45F的相变温度为45℃, 此温度可以让PCM45F达到最佳的表面服贴效果。¥ 0.00立即购买
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G579导热垫片
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3M5590H-10导热双面胶带
3M5590H-1.0导热胶带是一种可以拥有导热性能的粘胶带，其应用范围非常广，主要应用于各种器材的导热用途当中，应用于CPU、功率管、模块电源等发热器材的热传导当中。¥ 0.00立即购买
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信越7868导热硅脂
日本SHINETSU信越3.5W导热硅脂X-23-7868-2D，简称信越7868，采用了高性能金属纳米导热材料制成的纳米硅脂，侧重于高导热性和操作性，使导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳散热效果， 适宜作为CPU、MPU的TIM散热材料。¥ 0.00立即购买
