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LIQUI FORM TLF 6000
贝格斯TLF 6000
新型号LIQUI FORM TLF 6000
TLF 6000是一种凝胶状导热胶体，导热系数为6W，具有一定的粘性，广泛使用在5G基站和天线等电子通讯行业。¥ 0.00立即购买
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3M5590H-10导热双面胶带
3M5590H-1.0导热胶带是一种可以拥有导热性能的粘胶带，其应用范围非常广，主要应用于各种器材的导热用途当中，应用于CPU、功率管、模块电源等发热器材的热传导当中。¥ 0.00立即购买
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信越7868导热硅脂
日本SHINETSU信越3.5W导热硅脂X-23-7868-2D，简称信越7868，采用了高性能金属纳米导热材料制成的纳米硅脂，侧重于高导热性和操作性，使导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳散热效果， 适宜作为CPU、MPU的TIM散热材料。¥ 0.00立即购买
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莱尔德Laird A18181-040导热垫片材料
A18181-040
CoolZorb-Ultra，0.040英寸 18.0x18.0英寸¥ 0.00立即购买
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HY3000无硅导热垫片
无硅导热垫片与传统的硅胶导热垫片相比，非硅导热垫片具有优异的导热性能外，最大优势是无硅油挥发，不会产生挥发性和无污染。与传统导热垫片想比，无硅导热垫片主要应用在光学工业，医疗设备等硅敏感行业。¥ 0.00立即购买
