贝格斯GAP PAD HC5.0
简称HC5.0
新型号GAP PAD TGP HC5000
HC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有的导热性能。

贝格斯Sil-Pad K10
简称SPK10或K10
新型号SIL PAD TSP K1300
K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘导热材料，具有优良的绝缘能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。

贝格斯TLF 6000
新型号LIQUI FORM TLF 6000
TLF 6000是一种凝胶状导热胶体，导热系数为6W，具有一定的粘性，广泛使用在5G基站和天线等电子通讯行业。

贝格斯Sil-Pad 2000
简称SP2000
新型号SIL PAD TSP 3500
SP2000是一种有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能。其结果是无油脂的，适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘材料。

贝格斯GAP PAD HC3.0
简称HC3.0
新型号GAP PAD TGP HC3000
HC3.0是一款柔软的填间隙填充导热材料，独特的导热性填料封装和具有低模量的树脂配方，该材料在低压条件下能够提供卓越的导热性能和良好的顺应性，即使是对于具有高粗糙度和/或地形的表面，也具有良好的接合和润湿特性，非常适合要求低组装应力的高性能应用。

贝格斯 GP3000S30
全称 Gap Pad 3000S30
新型号 GAP PAD TGP 3000
具有更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要
在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GP3000S30提供一个有效的导热界面。
GP3000S30具有多种厚度，可以按指定要求裁切成各种不同的形状，

贝格斯SIL PAD 900S
简称SP900S
新型号SIL PAD TSP 1600S
SP900S导热绝缘材料，光滑表面纹理减少界面热阻，最大限度地提高热性能，被设计用于各种需要高的热性能和电隔离的应用，这些应用通常还具有低的安装压力的部件夹紧。SP900S材料同时具有高导热性的光滑和高度兼容表面特性，这些功能优化热电阻特性在低压力。
典型的应用包括
· 电机控制
· 电源
· 功率半导体
· 汽车电子

贝格斯Hi Flow 300P
简称HF300P
新型号HI-FLOW 1600P
HF300P是在导热的Polyimide聚酰亚胺薄膜上涂薄一 层55°C裀变化的导热复合物而制成，易于加工，材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以确保界面润湿，无溢出，与导热膏比较，它无脏污，污染的麻烦。