Sil Pad K10 导热矽胶片
简称SPK10或K10
新型号SIL PAD TSP K1300
K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘导热材料，具有优良的绝缘能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。
K10的新型号为SIL PAD TSP K1300，但市场还是继续以老型号称之
贝格斯Sil-Pad K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
Sil-Pad K-10可供规格：
厚度(Thickness)：0.152mm
卷材(Roll)：292mm *76.2 m
(Thermal Conductivity)： 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亚胺薄膜（Kapton）
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持续使用温度（Continous UseTemp）：-60°~180°
物理特性参数表：
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测试项目Temp Item |
测试方法 |
单位 |
K-10测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
黄色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.152 |
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比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.7±0.1 |
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硬度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore A |
75±5 |
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抗拉强度Tensile Strength |
ASTM D412 |
Mpa |
5000 |
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耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-60～+180 |
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耐电压 Voltage |
ASTM D149 |
KV |
≥6.0 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTMD257 |
Ω-cm |
1012 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
V-0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/m-k |
1.3 |
特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)
抗高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品
典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体等。
主要特性：绝缘、散热、防火等.
Sil-Pad K-10材料典型应用：
电源供应器，功率半导体，马达控制
最典型的应用就是贝格斯K10导热布使用在电源MOS管散热，TO-220.TO-3P导热散热，是非常经典的一个使用。
Sil-Pad K-10技术优势：
Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘片材料，具有优良的绝缘能力和导热性能
说明：贝格斯型号SIL PAD K-10，简称SPK10 ，或K10
新型号 SIL PAD TSP K1300
产品命名：SPK10-0.006-00-11.5/250（无背胶）
SPK10-0.006-AC-11.5/250（带背胶）
