Gap Pad 5000S35

Gap Pad 5000S35特点和优点
· 导热系数：5.0W
· 热阻抗：0.3℃-in2/W(@30psi)
· 垫片材料厚度：0.508mm/3.175mm
· 阻燃等级：V-O
· 连续使用温度：-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压：﹥5000V
· 柔软
· 固有的粘性降低界面热阻

产品特征：

      贝格斯Bergquist品牌Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。

生产设备：

典型应用：

      计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）。

型号GP5000S35 或 GAP PAD 5000S35

新型号GAP PAD TGP 5000

产品型号：GP5000S35-0.020-02-0816    20mil   0.5mm厚度

                 GP5000S35-0.040-02-0816    40mil   1mm厚度

                 GP5000S35-0.060-02-0816    60mil   1.5mm厚度

                 GP5000S35-0.080-02-0816    80mil    2mm厚度

                 GP5000S35-0.100-02-0816    100mil  2.5mm厚度

                 GP5000S35-0.125-02-0816    125mil  3.2mm厚度