Gap Pad 3500ULM

贝格斯Bergquist Gap Pad 3500ULM基本信息

    【型          号】   GP3500ULM                                    【品             牌】   贝格斯BERGQUIST

    【导 热 系 数】   3.5W/m-K                                       【厚              度】   0.508至3.175mm

    【尺          寸】    203×406 mm（8”×16”）           【基             材】   玻璃纤维(或无玻璃纤维)

    【胶          面】    双面自带粘性                                  【颜              色】   灰黑色

    【抗击穿电压】    ＞5000V                                         【持续使用温度】   -60°~200°C

GP3500ULM应用材料特性：

贝格斯Gap Pad 3500ULM，又称汉高BERGQUIST GAP PAD TGP 350ULM，是一款优异的柔软间隙填充导热材料，高适形，高导热，低模量，在非常低的压力下，有低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度，非常适合需要高导热性能且极低组装应力的应用，针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性。GP3500ULM具有高贴性，双面自粘性，可实现出色的接口和浸润特性，即使是高粗糙度的表面，GP3500ULM也是使用自然。

Gap Pad 350ULM技术优势：

GP3500ULM导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad3500ULM提供一个有效的导热界面。

●玻璃纤维增强，抗剪切和撕裂●非玻璃纤维选件，适用于需要进一步减轻应力的应用

GP350ULM材料应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

          型号GP3500ULM 或 GAP PAD 3500ULM

          新型号GAP PAD TGP 3500ULM

          产品型号：GP3500ULM-0.040-02-0816    40mil   1.0mm厚度

                            GP3000S30-0.060-02-0816    60mil   1.5mm厚度