Gap Pad 1500R

贝格斯BERGQUIST GAP PAD 1500R导热增强的间隙填充材料硅胶TIM(热界面材料)产品描述

外观:黑色

增强载体:玻璃纤维

厚度: 0.254至0.508mm

固有表面粘性:2(1面)

应用热管理:TIM(热界面材料)

工作温度范围:-60至200^oC

特点和优点

●导热系数:1.5 W / m-K

●玻璃纤维增强,抗刺穿,抗剪切和抗撕裂

●易于释放的结构

●电气隔离

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500R具有与标准GAP PAD TGP 1500相同的高适形,低模量聚合物。玻璃纤维增强材料易于处理,并增强了抗穿刺,抗剪切和抗撕裂性。材料两侧的自然粘性使它们与组件的配合表面具有良好的一致性,从而进一步降低了耐热性。

典型应用

●电信

●电脑及周边设备

●电源转换

●RDRAM?内存模块/芯片级封装

●需要将热量转移到机架或其他类型的散热器上的区域

          贝格斯型号GAP PAD 1500R   简称GP1500R

          新型号GAP PAD TGP 1500R

          产品型号：GP1500R-0.010-02-0816-NA

                           GP1500R-0.020-02-0816-NA