Sil Pad 2000 AC带胶
简称SP2000 AC
新型号SIL PAD TSP 3500 AC
SP2000AC是一种有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能。其结果是无油脂的,适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘材料。
Sil-Pad 2000 AC是一款高性能,专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘。
Sil-Pad 2000 AC是一种有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能。其结果是无油脂的,适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。
贝格斯bergquis Sil-Pad 2000优点和特点
· 导热系数:3.5W
· 热阻抗:0.33°C-in2/W(@50 psi)
· 垫片材料厚度: 0.254mm/0.508mm
· 阻燃等级: V-O
· 连续使用温度:-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压:4000V
· AC带胶
典型的应用包括
· 电源
· 功率半导体
· 航空电子
· 电机控制
说明:贝格斯型号SIL PAD 2000 ,简称SP2000
新型号SIL PAD TSP 3500
AC带胶型号:SP2000-0.010-AC-1212 10mil 厚度0.25mm 带胶
SP2000-0.015-AC-1212 15mil 厚度0.38mm 带胶
SP2000-0.020-AC-1212 20mil 厚度0.5mm 带胶
不带胶产品型号:SP2000-0.010-00-1212 10mil 厚度0.25mm
SP2000-0.015-00-1212 15mil 厚度0.38mm
SP2000-0.020-00-1212 20mil 厚度0.5mm