5528 FIP导电胶

5528导电点胶工艺垫片材料非常适合用于高度密集的电子产品封装，尤其是需要隔间隔离的应用。

点胶工艺特性，意味5528可用于基材(例如铸件、机加工金属、导电塑料外壳等)的快速原型制作和板级应用。

派克固美丽的5528点胶工艺EMI屏蔽垫片是一种单组分湿固化硅胶系统，具有大于70 dB的屏蔽性能，并提供柔软的低闭合力垫片。5528由银/铜颗粒填料组成，并采用湿固化技术，在50%的相对湿度条件下，可以在24小时内完全固化。

特征和优点：

·最多可减少60%的安装成本和名义成本，有助于扩大生产规模

·最多可节省外壳内60%的空间(可为法兰提供薄至0.025英寸的垫片)

·对常用外壳基材具有出色的附着力(附着力为4-12牛/厘米)

·高度可压缩垫片，适用于低闭合力外壳

·快速转换原型和样品

派克固美丽的能力：

·完全可编程的3轴点胶技术

·严格的尺寸控制和胶条的"收尾"(0.001英寸的胶珠尺寸公差)

·使用光学测量技术自动化验证垫片胶珠涂敷

典型应用：

·高度密集的电子产品封装

·具有薄壁边界的PCB隔间隔离

·铸件、机加工金属和导电塑料外壳

·运输/汽车传感器外壳

·军事和航空电子

·电信

·生命科学