HY-SPA导热绝缘片

【导热系数】：1.2~1.6W/m.k
【击穿电压】：≥4000V
【工作温度】：-60℃～+240℃
【产品形状】：可按需模切
【材料颜色】：多色可定制
【材料厚度】：0.23~0.45 可定制

产品详情

HY-SPA导热绝缘片系列导热界面材料具有电绝缘性。它特别适用于需要低安装压力来进行元件夹持的应用，例如：用于安装弹簧夹的分立半导体的低元件夹持力，可实现快速组装过程。HY-SPA导热绝缘片的光滑和柔顺表面特性可以最大限度地降低界面热阻并最大限度地提高此类应用的热性能。