3W高反弹导热硅胶片
【产品型号】：HY-DPA-HR-030
【导热系数】：3.0W/m.k
【厚度】：0.2-10.0mm 可定制
【工作温度】：-40℃～+200℃
【产品形状】：可按需模切
【颜色】：多色 可定制
【导热系数】：3.0W/m.k
【厚度】：0.2-10.0mm 可定制
【工作温度】：-40℃～+200℃
【产品形状】：可按需模切
【颜色】：多色 可定制
HY-DPA-HR-030系列是高回弹导热界面材料，用于填充发热元件与散热片或金属底座之间的气隙。 它们的柔韧性和弹性使其适用于非常不平整的表面的涂层。 热量可以从单独的元件甚至整个 PCB 传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和使用寿命。
特点和优势：导热系数 3.0 W/m-K；HR=高反弹；非常柔软和高压缩性；自带粘性；柔软，高压缩性；良好的电绝缘性能；易于组装
应用：计算机服务：CPU；散热器、内存模块；LED照明、液晶电视；军用电子设备；电源；电信服务；无线仪器；汽车控制服务
