贝格斯Sil-Pad K10
简称SPK10或K10
新型号SIL PAD TSP K1300
K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘导热材料，具有优良的绝缘能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。

贝格斯Sil-Pad 2000
简称SP2000
新型号SIL PAD TSP 3500
SP2000是一种有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能。其结果是无油脂的，适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘材料。

贝格斯SIL PAD 900S
简称SP900S
新型号SIL PAD TSP 1600S
SP900S导热绝缘材料，光滑表面纹理减少界面热阻，最大限度地提高热性能，被设计用于各种需要高的热性能和电隔离的应用，这些应用通常还具有低的安装压力的部件夹紧。SP900S材料同时具有高导热性的光滑和高度兼容表面特性，这些功能优化热电阻特性在低压力。
典型的应用包括
· 电机控制
· 电源
· 功率半导体
· 汽车电子

贝格斯Sil Pad 900 AC
简称SP900AC
新型号SIL PAD TSP 1600S AC
SP900AC带胶导热绝缘材料，光滑表面纹理减少界面热阻，最大限度地提高热性能，被设计用于各种需要高的热性能和电隔离的应用，这些应用通常还具有低的安装压力的部件夹紧。SP900 AC材料同时具有高导热性的光滑和高度兼容表面特性，这些功能优化热电阻特性在低压力，SP900 AC单面带胶的特性，拿在在生产中更容易操作。
典型的应用包括
· 电机控制
· 电源
· 功率半导体
· 汽车电子

贝格斯Sil-Pad K10 AC
简称SPK10AC或K10AC
新型号SIL PAD TSP K1300 AC
K10AC矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘导热材料，具有优良的绝缘能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业。

贝格斯BOND-PLY 100
简称BP100
新型号BOND PLY TBP 850
BP100是一款具有玻璃纤维加固且对压力敏感(反應)的导热绝缘胶带，双面带胶。 BOND PLY TBP 850属于卷料，有多个厚度，可根据选择不同尺寸实现优化应用。
热阻 0.52°C-in2/W（@50psi）
双面压敏胶带
对多种表面具有较高的粘接强度
高性能，丙烯酸导热胶

3M5590H-1.0导热胶带是一种可以拥有导热性能的粘胶带，其应用范围非常广，主要应用于各种器材的导热用途当中，应用于CPU、功率管、模块电源等发热器材的热传导当中。

贝格斯Sil-Pad 2000 AC
简称SP2000 AC
新型号SIL PAD TSP 3500 AC
SP2000AC是一种有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能。其结果是无油脂的，适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘材料。