SIL PAD 2000导热绝缘片，又称SP2000，新型号叫SIL PAD TSP 3500，它的作用，具有卓越的首绝缘效果，和优秀的导热性能，是一种有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能，无油脂，适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘材料。

导热材料的热阻和导热系数之间存在密切的关系，但它们是两个不同的物理量，各自具有不同的定义和用途。导热系数（Thermal Conductivity），又称热导率，是衡量物质导热能力的物理量。它表示在稳定传热条件下，单位厚度、单位面积的材料在单位温差下、单位时间内传导的热量。导热系数的单位为W/(m·K)（此处K可用℃代替），即瓦每米每度（或每开尔文）。导热系数越大，说明材料的导热性能越好，热量传递越迅速。热阻（Thermal Resistance）是反映物体对热量传递阻碍程度的物理量。它表示单位厚度、单位面积的材料在单位时间内传导的热量与通过该材料的热量之比，或者可以理解为热量在传递过程中遇到的阻力。热阻的单位为℃/W或K/W，即每瓦热量所引起的温升大小。热阻越大，说明材料的导热性能越差，热量传递受到的阻碍越大。

导热系数（也称为热导率）是表示物质导热能力的物理量，反映了物体导热能力的大小，可用于比较不同材料的导热性能。其定义是：在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K或℃），在1秒内（1s），通过1平方米面积传递的热量。导热系数的单位为W/(m·K)，即瓦特每米每开尔文。