5528导电胶 详情
产品概述
派克固美丽（Parker Chomerics）5528 是一种单组分、湿固化的导电硅胶系统，采用镀银铜（Ag/Cu）颗粒填充，专为 FIP（Form-In-Place，现场成型）点胶工艺设计的 EMI 屏蔽垫片。它在常见电子产品外壳上点胶成型，固化后形成柔软、低闭合力的弹性衬垫，屏蔽效能大于 70 dB。对高度密集封装、需要隔舱隔离（compartment isolation）的板级应用，5528 能在最窄 0.025 英寸的法兰上作业，相比传统切条衬垫可节省约 60% 的安装空间与成本。
技术参数
| 型号 | 5528 |
|---|---|
| 填充材料 | 铜镀银 |
| 包装 | 850g |
| 体积电阻率 | 0.005 Ω-cm |
| 噪声屏蔽级别 | >70dB |
| 硬 度 | 40 |
| 产品类型 | 湿度 |
| 聚合材料 | 硅橡胶 |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
核心特性
- 镀银铜（Ag/Cu）填充，体积电阻率 0.005 Ω·cm
- 屏蔽效能 >70 dB，超过国内军工标准（60 dB）
- 湿固化：50% 相对湿度下约 24 小时完全固化
- 固化后硬度 40 Shore A（超柔软），拉伸强度 0.86 MPa
- 附着力 4–12 N/cm，对铸件/机加工金属/导电塑料外壳均佳
- 阻燃 UL 94 V-0；保质期 6 个月
应用场景详解
5528 适合高度密集的电子产品封装、PCB 隔舱隔离、铸件/机加工金属/导电塑料外壳的电磁密封，以及汽车传感器外壳、军工与航空电子、电信设备、生命科学仪器等。它既可快速打样原型，也能通过全自动 3 轴点胶机量产，胶珠尺寸公差可控到 0.001 英寸，并用光学测量自动校验涂敷质量。对低闭合力、薄壁外壳尤为合适。
选型要点
用 5528 做 EMI 屏蔽，先确认法兰宽度与可承受闭合力：能在 0.025 英寸窄法兰成型的场景最省空间。点胶前清洁基材并控制环境湿度（建议 ≥50% RH）以稳定固化；需要更快表干可适度加温。胶型、胶珠截面与断点位置由工程师按屏蔽频段与结构给出，可提供样品实测屏蔽曲线。
替代与关联产品
若需要更高屏蔽或不同固化体系，可对比同系列 CHOFORM 其它型号或三星 GS-SG6001A（银铜 FIP，屏蔽 90–100 dB）；若结构不允许点胶、希望预制衬垫，可改用导电泡棉或金属簧片。具体选型结合频段、闭合力与量产工艺，联系工程师确认。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q 5528导电胶 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q 5528导电胶 的导热/关键性能参数是什么？
5528 为镀银铜（Ag/Cu）填充的单组分湿固化导电硅胶，体积电阻率 0.005 Ω·cm，屏蔽效能 >70 dB（超军工 60dB 标准），固化后硬度 40 Shore A，附着力 4–12 N/cm，UL 94 V-0；50% 湿度下约 24 小时完全固化，可在 0.025 英寸窄法兰点胶，节省约 60% 安装空间与成本。
Q 5528导电胶 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对5528导电胶进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q 5528导电胶 的电磁屏蔽与认证情况如何？
5528导电胶 为单组分湿气固化导电硅胶（FIP 现场成型电磁屏蔽），固化后屏蔽效能满足汽车、军工、通信等 EMC 要求，关键屏蔽与导电数据见本页参数。需要完整测试报告可向我们索取。
Q 5528导电胶 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
