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贝格斯导热硅胶垫片与绝缘材料 — GAP PAD 0.8-12W/m·K 可模切定制

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    GAP PAD TGP 5000 导热系数 5.0W/m·K，热阻低至 0.29 °C·in²/W，超柔顺片，填充不规则间隙，实现低热阻高效散热，广泛应用于GPU/CPU高功率器件散热

    特色

    导热系数高、热阻低、柔顺易贴合

    规格

    厚度0.25-3.2mm可选，来图定制裁切尺寸，满足不同间隙需求

    应用

    广泛应用于通讯设备、汽车电子、电源模块、服务器等领域

    点击详情
GAP PAD TGP 5000 高导热低热阻垫片
GAP PAD TGP 5000 高导热低热阻垫片 细节图
GAP PAD TGP 5000 高导热低热阻垫片 细节图
GAP PAD TGP 5000 高导热低热阻垫片 细节图

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为您匹配适配的导热与散热方案
  • AI服务器散热
    AI服务器设备功率不断提升，热量不断攀升，GAP PAD 高导热硅胶垫片填充芯片与散热器间隙，高导热低热阻，适配GPU/CPU密集散热，降低界面热阻，有助于芯片热量导出与结温控制。
  • 工控电源散热
    电源转换器中的IGBT和MOSFET器件发热量大，HI-FLOW相变导热材料和SIL PAD绝缘垫片兼顾导热与绝缘，提升电源转换效率和使用寿命。
  • 汽车电子散热
    汽车电控(ECU)和功率模块长期高温运行，GAP PAD 高导热硅胶垫填充器件与散热器间隙，低应力，抗振动，V-0阻燃，在 -60~200℃ 工作温度范围内保持稳定的热传导性能，可用于汽车电子热管理。
  • 机器人散热
    智能机器人关节电机与控制器功率密度高，长时间运行积聚热量。导热硅胶垫片柔软贴合异形表面，填充器件与散热器间隙，高效导热并缓冲振动，适配机器人紧凑结构散热需求。
  • 通讯电子散热
    5G 基站，通讯设备，电脑，智能电器等设备功耗大，内部空间紧凑，热量需要快速导出去，贝格斯导热垫片提供超薄高效界面热传导方案，有助于降低界面热阻。
  • 光伏储能散热
    动力电池和储能系统对热管理安全性要求极高，部分 BERGQUIST 型号阻燃等级达 UL94 V-0，可用于新能源电池系统热管理。

新闻资讯

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行业资讯

TGP系列导热硅胶垫片击穿电压与绝缘选型完整指南

导热垫片选型里，导热系数天天被挂在嘴边，击穿电压和体积电阻率却常被一句"绝缘的"带过。这篇把 TGP 系列四款常见型号的绝缘参数摊开对比，讲清从介电强度、体积电阻率到VO高绝缘系列的工程师选型逻辑，以及导热和绝缘在配方上此消彼长的关系，给高压电源、功率模块这类场景一套能直接落地的绝缘选型判据。
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TGP导热垫片厚度与压缩率选型：装配间隙到散热效能

导热系数决定材料上限，厚度和压缩率决定装配能否达到这个上限。TGP系列四型号厚度覆盖0.25~6.35 mm，硬度从5 Shore 00到40 Shore 00不等。选型公式：推荐厚度 = 实测最大间隙 ×（1.15~1.30），压缩率控制在15%~30%之间，既消除接触热阻又避免器件损伤。
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为什么选择长江泓宇

长江泓宇，为散热而生

深圳长江泓宇科技有限公司（长江泓宇）经营裁切贝格斯（Bergquist）导热材料，专注于导热垫片、导热间隙填充材料、相变导热材料、导热绝缘垫片等热管理产品的推广与技术支持。公司核心团队具备多年导热界面材料选型与应用经验，可调用贝格斯公开 TDS 与老化数据，为通讯设备、汽车电子、电源转换、LED照明、新能源等行业客户提供专业的热管理解决方案，助力客户实现高效可靠的产品散热设计。

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导热材料常见问题

采购最常问的 5 个问题，展开看完整回答

贝格斯 GAP PAD 导热垫片厚度怎么选？

导热垫片厚度的选择核心取决于热源与散热面之间的实际间隙。贝格斯 GAP PAD 系列标准厚度覆盖 0.25mm 至 5.0mm，工业场景中最常用的是 0.5mm-3.0mm。对于大功率、高热流密度的设备（如 AI 服务器 GPU 模块、光伏逆变器功率管），建议选择高导热型号 GP5000S35（5.0W/m·K）并尽量控制在 0.5-2.0mm, 以获得更好的导热效果；普通功率器件（如电源适配器、LED 驱动）可选 GP3000S30（3.0W/m·K）或经济型 GP1500（1.5W/m·K），厚度 0.5-3.0mm 即可兼顾填充与成本。长江泓宇可免费提供 A4 尺寸样品，协助您精确匹配厚度。电话/微信：18665198207。

BERGQUIST SIL PAD K-10 怎么用？
BERGQUIST SIL PAD 系列（含 SPK10 等 1.3W/m·K 耐压 6kV 型号）是专为需要电气隔离的功率器件设计的导热绝缘片。使用方法非常简单：先清洁 MOS 管、IGBT 或电源模块与散热器的接触面，如是AC带胶，刚需要撕去 SIL PAD 表面的离型保护膜，将绝缘片平整贴附在器件与散热器之间，再通过螺丝或弹片施加 10-50 psi 的均匀压力即可。SIL PAD 在压力下会自动填充微观凹凸，显著降低界面热阻，同时提供 6kV 以上的电气隔离保护。长江泓宇支持按您提供的图纸模切定制任意形状和开孔，最小起订量灵活。欢迎联系：18665198207（同微信）。

贝格斯导热材料和国产导热材料对比？

贝格斯（Bergquist）是全球较早从事导热界面材料研发与量产的品牌之一，核心优势体现在三方面：第一，热导率覆盖范围全，从 0.6W/m·K 的经济型到 12W/m·K 的 GP12000ULM 高导热填充垫片均有成熟量产方案；第二，长期可靠性经过严苛验证，-60°C 至 200°C 温循环、长期使用性能衰减较小，适合汽车电子、通讯基站等长寿命场景；第三，符合 UL、RoHS、REACH 等多个要求，阻燃等级达 V-0。国产导热材料近年来进步明显，在消费电子等中低功率场景性价比优势明显，但在热导率一致性、长期老化稳定性、认证齐全度方面仍有差距。长江泓宇可根据您的预算和可靠性要求提供合适的选型方案。咨询：rjinne@hoyudr.com。

贝格斯 GAP PAD GP5000S35 适合哪些设备散热？
GP5000S35 是贝格斯 GAP PAD 系列中的高性能导热硅胶垫片，热导率高达 5.0W/m·K，邵氏硬度 Shore 00 35，具备良好的贴合性和压缩回弹能力。它非常适合以下高热流密度设备的散热：① AI 服务器与数据中心 GPU/CPU 模块，热流密度可达 100W/cm² 以上；② 新能源汽车电控系统（逆变器、DC-DC、OBC），长期工作温度 125°C-150°C；③ 5G 基站 AAU 有源天线单元，室外环境温差大、需长期可靠；④ 光伏逆变器功率管散热；⑤ 大功率 LED 投光灯/路灯模组。GP5000S35 厚度可选 0.5-3.0mm，长江泓宇提供模切加工、覆膜包装一站式服务。索取样品：18665198207。

贝格斯导热硅胶垫片模切定制最小起订量是多少？
长江泓宇模切加工贝格斯各种导热硅胶垫片和导热绝缘片，起订量设置非常灵活。对于标准规格（如 0.5mm、1.0mm、2.0mm 厚度，正方形或长方形），通常 1 张起订即可裁切；对于非标异形（如带定位孔、圆环、L 形、按客户 PCB 轮廓匹配），起订量视排版利用率而定，一般 50-200 片即可启动。大批量订单（如 5000 片以上）可享受阶梯报价，并免费提供排版优化建议以最大化材料利用率、降低单片成本。我们支持来图加工（DXF / CAD / PDF 图纸）、来样打样，打样周期 1-3 个工作日，大货周期 3-7 个工作日。深圳及周边可送货，全国可快递。详细报价请联系：18665198207（同微信）或 rjinne@hoyudr.com。
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