机器人散热

行业背景与散热挑战

机器人本体内伺服驱动、关节模组、主控板高度集成，散热空间被结构件挤压到极限；结构件装配公差累积后，芯片与散热壁之间的间隙在 0.3–2mm 之间浮动，需要既能大压缩又不易溢胶的超软导热垫片来填平。

典型应用场景

• 伺服驱动器 IPM 模块与铝壳界面
• 主控板 SoC/FPGA 与导热支架贴合
• 关节模组内电机驱动板的紧凑散热
• 协作机器人力矩电机壳体导热

推荐材料方案

• GAP PAD 3000ULM：超低模量配方，大压缩不粉化，适合公差波动的封闭腔体；
• GAP PAD VO Ultra Soft：极软触感，装配压力最小，保护精密结构件；
• GAP PAD HC5.0：5.0 W/m·K 高导热，用于发热密度最高的驱动模块；
• GAP PAD 5000S35：高导热+玻纤增强，兼顾强度与传热。

长江泓宇的加工与服务能力

我们服务多家机器人与自动化装备厂商，提供贝格斯原厂材料的模切定制：异形裁切、背胶复合、定位孔位均可按图纸加工，欢迎联系我们索取样品试用。