GAP PAD 3500ULM 详情
产品概述
贝格斯Gap Pad 3500ULM，又称 GAP PAD TGP 350ULM，是一款优异的柔软间隙填充导热材料，高适形，高导热，低模量，在非常低的压力下，有低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度，非常适合需要高导热性能且极低组装应力的应用，针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性。GP3500ULM具有高贴性，双面自粘性，可实现出色的接口和浸润特性，即使是高粗糙度的表面，GP3500ULM也是使用自然。
技术参数
| 新 型 号 | GAP PAD TGP 3500ULM |
|---|---|
| 老 型 号 | GAP PAD 3500ULM |
| 简 称 | GP3500ULM |
| 导热系数 | 3.5W/m·K |
| 厚 度 | 0.5 ~ 3.2 mm |
| 尺 寸 | 8"*16"（203*406mm) / 来图定制裁切 |
| 基 材 | 带玻纤 / 不带玻纤 |
| 热阻 0.040 in | 0.39 °C-in2/W(@30 psi |
| 耐 电 压 | > 5,000 |
| 阻燃等级 | UL94 V-0 |
| 颜 色 | 灰色 |
| 耐温范围 | -60 ~ 200 ℃ |
核心特性
- 导热效果好，使用寿命长，能快速导出芯片热量，提升整体散热效率
- 更好的贴服性、天然微黏性：在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，贴合更紧密，装配更便捷
- 有玻璃纤维增强，提升抗剪切和耐撕裂性；也有非玻璃纤维，适用于需要进一步减轻应力的应用
- 低密度、低压缩力：保护精密元件，避免安装应力损伤
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安规要求
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
GAP PAD TGP 3500ULM 常用于 硬盘驱动器、HDD case to tray、HDD/SSD combination drives 等散热场景，超低模量、阻燃 UL 94 V-0。
- 硬盘驱动器，HDD/SSD大容量存储驱动器
- 处理器，服务器S-RAMS
- BGA封装，功率转换器
- 有线/无线通讯硬件
- 数码电子，汽车电子
- 医疗设备，太阳能等新能源设备
- 光学元件，LED照明
选型与定制
支持按间隙厚度（常见 0.5–5.0mm 等）、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q GAP PAD 3500ULM 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q GAP PAD 3500ULM 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
GAP PAD 3500ULM 属于GAP PAD 导热垫片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q GAP PAD 3500ULM 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对GAP PAD 3500ULM进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q GAP PAD 3500ULM 有阻燃和安规认证吗？
GAP PAD 3500ULM 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q GAP PAD 3500ULM 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
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