GAP PAD 6000ULM 详情
产品概述
GAP PAD 6000ULM（贝格斯 BERGQUIST® GAP PAD® TGP 6000ULM，简称 GP6000ULM）是一款触感极软的间隙填充导热材料，导热系数高达 6.0 W/m·K，专为对装配应力敏感、表面形貌复杂的高性能应用而设计。得益于超低模量特性，它在低压力条件下即可实现极佳的贴合性，对粗糙度较高或存在台阶、凸点的界面也能完美浸润，排出空气、降低界面热阻，提供稳定可靠的热性能。
技术参数
| 型 号 | GP6000ULM |
|---|---|
| 导热系数 | 6.0W/m·K |
| 厚 度 | 1 ~ 3.2 mm |
| 产品尺寸 | 8"*16"（203*406mm) / 来图定制裁切 |
| 产品硬度 | 60 Shore 000 |
| 热阻 0.040 in | 0.26 °C-in2/W(@30 psi |
| 击穿电压 | > 5,000 V |
| 阻燃等级 | UL94 V-0 |
| 颜色 | 灰色 |
| 耐温范围 | -60 ~ 200 ℃ |
技术参数
导热系数 6.0 W/m·K；厚度范围 1.524–3.175 mm（标准片材 8″×16″）；耐温 -60 ~ 200 ℃；介电强度 > 5000 VAC；体积电阻率 1.0×10¹&sup0; Ω·cm；密度 3.2 g/cm³；阻燃 V-0；颜色 Grey。详细数值以本页「技术参数」表及 TDS 为准。
核心特性
- 高导热系数 6.0 W/m·K：快速导出芯片热量，显著缩短散热路径，提升整体散热效率
- 高顺应性、天然微黏性：贴合不规则界面、填充气隙，装配便捷，无需额外固定
- 低压缩应力、超低模量：低压力下即浸润微观凹凸并排出空气，保护精密元件免受安装应力损伤
- 电气绝缘、耐电压：介电强度 > 5000 VAC，体积电阻率 1.0×10¹&sup0; Ω·cm，满足电源与功率模块安规要求
- 宽温工作：-60 ~ 200 ℃ 长期稳定，适配功率器件与车载工况
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工业与通讯环境
典型应用
广泛应用于功率模块、通讯基站与光模块、工业控制设备、汽车电子、LED 照明、显卡与计算设备等对热流密度要求高的散热领域。
- 电信通信设备
- ASIC 与 DSP 芯片
- 消费电子产品
- 从热模块到散热器组装件（thermal modules to heat sinks）
选型与定制
支持按间隙厚度、外形尺寸模切定制；常用规格现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持，帮助您在不同装配压力下匹配最佳厚度与压缩量。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q GAP PAD 6000ULM 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q GAP PAD 6000ULM 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
GAP PAD 6000ULM 属于GAP PAD 导热垫片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q GAP PAD 6000ULM 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对GAP PAD 6000ULM进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q GAP PAD 6000ULM 有阻燃和安规认证吗？
GAP PAD 6000ULM 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q GAP PAD 6000ULM 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
