GAP PAD HC3.0 详情
产品概述
GAP PAD HC3.0是一款柔软的填间隙填充材料，导热性为3.0W/m·K。由于独特的3.0W/m·K导热性填料封装和具有低模量的树脂配方，该材料在低压条件下能够提供卓越的热性能。HC3000材料的自粘性，玻纤增强型的材料非常适合要求低组装应力的高性能应用。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000能够保持良好的顺应性，即使是对于具有高粗糙度和/或地形的表面，也具有良好的接合和润湿特性。
技术参数
| 新型号 | GAP PAD TGP HC3000 |
|---|---|
| 老型号 | GAP PAD HC3.0 |
| 简 称 | GPHC3.0 / HC3.0 |
| 导热系数 | 3.0W/m·K |
| 厚 度 | 0.5~3.0 mm |
| 尺 寸 | 8"*16" (203*406mm) / 来图定制裁切 |
| 硬 度 | 15 Shore 00 |
| 热阻 0.040 in | 0.44 °C-in2/W(@30 psi) |
| 击穿电压 | 5000 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 蓝色 |
| 使用温度 | -60~200 °C |
核心特性
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- 导热性能稳定：3.0 W/m·K导热系数，快速导出芯片热量，稳定性好，提升整体散热效率
- 高顺应性、低压缩应力：贴合不规则界面、填充气隙，装配便捷
- 采用玻璃纤维增强工艺，具备抗剪切与抗撕裂性能
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安规要求
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
GAP PAD TGP HC3000 填隙垫片非常适用于各种电子、汽车、医疗、航空航天和军事应用，典型应用领域包括：• 电信通信 • ASIC与DSP • 消费电子产品 • 从热模块到散热片
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在IC和散热器或机架之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。
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在半导体和散热器之间
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存储模块散热管总成
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DDR SDRAM
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硬盘驱动器冷却
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电源
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IGBT模块
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信号放大器
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选型与定制
支持按间隙厚度（常见 0.5–3.2mm 等）、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
为什么选择长江泓宇
长江泓宇专注贝格斯（Bergquist）导热界面材料的模切加工与现货供应，覆盖 GAP PAD 全系列及 GP1500、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35、GPVOUS 等主流型号。我们提供免费样品、来图模切、技术选型与快速报价，帮助工程师在导热效率、装配应力与长期可靠性之间取得平衡。如需 GAP PAD TGP HC3000（HC3.0）规格书、样品或定制方案，欢迎联系获取一对一支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q GAP PAD HC3.0 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q GAP PAD HC3.0 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
GAP PAD HC3.0 属于GAP PAD 导热垫片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q GAP PAD HC3.0 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对GAP PAD HC3.0进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q GAP PAD HC3.0 有阻燃和安规认证吗？
GAP PAD HC3.0 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q GAP PAD HC3.0 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
