GAP PAD HC5.0 详情
产品概述
GAP PAD HC5.0 是一种柔软且顺应性的间隙填充材料，得益于独特的填料组合与低模量配方，具备良好的顺应性，可实现优异的界面结合与润湿特性，即使对于粗糙度较高或存在复杂形貌的表面亦然；GPHC5.0导热系数为 5.0 W/m·K，低压力条件下可提供卓越的热性能，非常适合在组装过程中对元器件及电路板施加低应力的应用场景。
技术参数
| 新型号 | GAP PAD TGP HC5000 |
|---|---|
| 老型号 | GAP PAD HC5.0 |
| 简 称 | GPHC5.0 / HC5.0 |
| 导热系数 | 5W/m·K |
| 厚 度 | 0.5~3.2 mm |
| 尺 寸 | 8"*16" (203*406mm) / 来图定制裁切 |
| 硬 度 | 35 Shore 00 |
| 热阻 0.040 in | 0.26 °C-in2/W(@30 psi) |
| 击穿电压 | 5000 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 灰色 |
| 使用温度 | -60~200 °C |
核心特性
- 高导热系数：5.0 W/m·K，快速导出芯片热量，提升整体散热效率
- 低热阻：热阻低至0.26，使热量快速导出更流畅
- 超柔顺、高顺应性：贴合不规则界面、填充气隙，贴合更紧密
- 低压缩力：保护精密元件，避免安装应力损伤
- 玻璃纤维增强结构，具备抗剪切与抗撕裂性能
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安规要求
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
广泛应用于计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）等领域。
选型与定制
支持按间隙厚度（常见 0.5–3.2mm 等）、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
为什么选择长江泓宇
长江泓宇为贝格斯（Bergquist）导热材料精密模切加工服务商，GAP PAD 系列常用品常备现货、支持按间隙厚度与外形尺寸模切定制。我们提供免费样品、一对一选型技术支持、来图来样快速打样与当天报价，帮助您在低装配应力场景下稳妥完成散热设计。如需 GAP PAD HC5.0 规格书（TDS）、样品或模切方案，欢迎联系工程团队。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q GAP PAD HC5.0 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q GAP PAD HC5.0 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
GAP PAD HC5.0 属于GAP PAD 导热垫片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q GAP PAD HC5.0 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对GAP PAD HC5.0进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q GAP PAD HC5.0 有阻燃和安规认证吗？
GAP PAD HC5.0 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q GAP PAD HC5.0 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
