SIL PAD K-10 详情
产品概述
贝格斯 SIL PAD K-10（BERGQUIST® SIL PAD® TSP K1300，简称 K10）是一款高性能导热绝缘材料，将特殊 PI 薄膜与填充导热粉体结合，兼具优异绝缘性与卓越导热性能。K-10 专为替代氧化铍、氮化硼及氧化铝等陶瓷绝缘体而设计；陶瓷绝缘体价格昂贵且易破损，而 SIL PAD K-10 不仅可有效降低破损率，综合成本也低于陶瓷方案，是功率器件绝缘散热的优选替代。
技术参数
| 新 型 号 | SIL PAD TSP K1300 |
|---|---|
| 老 型 号 | SIL PAD K-10 |
| 产品简称 | SPK10 / K10 |
| 导热系数 | 1.3W/m·K |
| 热 阻 | 0.41°C·in²/W（@ 50 psi） |
| 产品厚度 | 0.152 mm |
| 击穿电压 | 6000 V |
| 阻燃等级 | VTM-O |
| 是否带胶 | 默认不带胶 / 也可AC带胶 |
| 产品颜色 | 米黄色 |
| 耐温范围 | -60 ~ 180 ℃ |
技术参数
导热系数 1.3 W/m·K；厚度 0.006–0.152 mm；耐温 -60 ~ 180 ℃；介电强度 6000 VAC；体积电阻率 10¹² Ω·cm；介电常数 3.7；阻燃 VTM-0；颜色 Beige；硬度 90。详见本页「技术参数」表与 TDS。
核心特性
- 绝缘性强、耐电压高：高性能 PI 薄膜提供强劲介电屏障，介电强度 6000 VAC，体积电阻率 10¹² Ω·cm，满足电源与功率模块隔离要求
- 高强度介电屏障，有效防止穿刺与爬电
- 低热阻：热阻低至 0.86 °C·in²/W（@ 50 psi，ASTM D5470），整体导热性能高
- 有 AC 带胶和不带胶之分，方便不同装配工艺选择
- 成本与破损率低：专为替代陶瓷绝缘体设计，装配良率更高
- 阻燃等级 UL 94 VTM-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
广泛应用于功率半导体器件模块（IGBT / MOSFET）、电源设备、电机控制装置、新能源汽车、通讯基站、工业控制与开关电源、汽车电子等需要高绝缘与导热的场景。
选型与定制
支持片材、模切件与卷料多种形态，可选带胶或不带胶；常用规格现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q SIL PAD K-10 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q SIL PAD K-10 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
SIL PAD K-10 属于SIL PAD 导热绝缘片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q SIL PAD K-10 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对SIL PAD K-10进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q SIL PAD K-10 有阻燃和安规认证吗？
SIL PAD K-10 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q SIL PAD K-10 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
