产品分类结果页

PCM45F

PCM45F是一款电气导热，低紧固压力，且高粘性表面用途的导热界面材料。与传统的相变材料比较，它可以达到80%以上的重量比，PCM45F的相变温度为45℃, 此温度可以让PCM45F达到最佳的表面服贴效果。

¥ 0.00

立即购买
Hi Flow 300P 导热相变垫片

贝格斯Hi Flow 300P
简称HF300P
新型号HI-FLOW 1600P
HF300P是在导热的Polyimide聚酰亚胺薄膜上涂薄一层55°C裀变化的导热复合物而制成，易于加工，材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以确保界面润湿，无溢出，与导热膏比较，它无脏污，污染的麻烦。

¥ 0.00

立即购买

产品中心

PRODUCT