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HY3000无硅导热垫片

无硅导热垫片与传统的硅胶导热垫片相比，非硅导热垫片具有优异的导热性能外，最大优势是无硅油挥发，不会产生挥发性和无污染。与传统导热垫片想比，无硅导热垫片主要应用在光学工业，医疗设备等硅敏感行业。

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信越7868导热硅脂

日本SHINETSU信越3.5W导热硅脂X-23-7868-2D，简称信越7868，采用了高性能金属纳米导热材料制成的纳米硅脂，侧重于高导热性和操作性，使导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳散热效果，适宜作为CPU、MPU的TIM散热材料。

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