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  • 3M5590H-10导热双面胶带
    3M5590H-1.0导热胶带是一种可以拥有导热性能的粘胶带，其应用范围非常广，主要应用于各种器材的导热用途当中，应用于CPU、功率管、模块电源等发热器材的热传导当中。
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  • G579导热垫片
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  • 信越7868导热硅脂
    日本SHINETSU信越3.5W导热硅脂X-23-7868-2D，简称信越7868，采用了高性能金属纳米导热材料制成的纳米硅脂，侧重于高导热性和操作性，使导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳散热效果， 适宜作为CPU、MPU的TIM散热材料。 
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