GS-SG6001A 导电胶 详情
产品概述
GS-SG6001A 是韩国 PANAXEM（三星体系）出品的一种单组分硅树脂导电胶，通过吸收空气中的水分固化。固化物具有出色的弹性与导电性，非常适于 FIP（现场成型）工艺制作电磁密封衬垫。它采用银包铜（Ag/Cu）颗粒填充，金属含量 >65%，在提供良好电磁屏蔽的同时，对导电涂料膜、拉模铸造、金属镀层等多种基材都有不错的附着力。
技术参数
| 型号 | GS-SG6001A |
|---|---|
| 电线阻抗（Ω） | 4-5Ω Panaxem Methods |
| 比抗性（Ω） | 0.06Ω.cm(0.8mm) Multimeter |
| 附着力/内聚力 | 800g.f IMADA Force Gage |
| 屏蔽效率(dB) | >90dB (ASTM D4935) |
| 导电填料 | 银铜颗粒 |
| 硬度 | 60±5 Shore |
| 固含量(％) | >90％ |
| 粘度 | Semi-fluid |
| 比重(g/cm³) | 2.4±0.1g/cm³ |
| 粘合剂 | 单组份 |
| 固化方式 | 常温 |
| 固化条件 | 20～60℃→2Hours,60～90RH％ |
| 适用温度 | -55～125℃ |
| 储藏温度 | -5～10℃ |
| 用途 | 电磁屏蔽 |
| 拉断强度 | 3.6 Pa |
| 撕裂强度 | 2N/m |
| 拉断伸长率 | 150% |
| 压缩率 | 30% |
核心特性
- 单组分、湿气固化；流变稳定，存储不出现金属沉淀
- 银包铜（Ag/Cu）填充，金属含量 >65%，比电阻 0.06 Ω·cm
- 屏蔽效能 90–100 dB（ASTM D4935）
- 硬度 60±5 Shore A，工作温度 -55~125°C
- 表干约 2 分钟，可操作 2 小时，95% 固化 12 小时（25°C/50%RH）
- 附着力 800 gf，固化后弹性好、可反复压缩回弹
应用场景详解
GS-SG6001A 适用于无线通讯设备、消费电子产品、汽车电子、功率转换器、台式机/笔记本/服务器、手持设备、内存模块、以及需要减震的场合。作为 FIP 现场成型导电胶，它能在壳体法兰上直接点胶成连续衬垫，省去预制件装配，适合小批量打样到量产。对镀层/塑料外壳的粘附表现尤其稳定。
选型要点
用 GS-SG6001A 做电磁密封，先确认法兰宽度与点胶路径；建议工作环境 20–60°C、湿度 60–90% RH 以稳定固化，表干后即可轻拿。胶筒建议在 -5~10°C 冷藏、保质期约 4 个月（铝筒包装）。胶型与胶珠截面由工程师按屏蔽频段给出，可提供样品实测屏蔽曲线。
替代与关联产品
若需要不同固化速度或更高屏蔽，可对比派克 5528（Ag/Cu FIP，屏蔽 >70 dB，24h 固化）；若结构不允许点胶、希望预制衬垫，可改用导电泡棉或金属簧片。具体选型结合频段、闭合力与工艺，联系工程师确认。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q GS-SG6001A 导电胶 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q GS-SG6001A 导电胶 的导热/关键性能参数是什么？
GS-SG6001A 为银包铜（Ag/Cu）填充的单组分湿气固化硅树脂导电胶，金属含量 >65%，比电阻 0.06 Ω·cm，屏蔽效能 90–100 dB（ASTM D4935），硬度 60±5 Shore A，工作温度 -55~125°C；表干约 2 分钟、可操作 2 小时、95% 固化 12 小时（25°C/50%RH）。
Q GS-SG6001A 导电胶 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对GS-SG6001A 导电胶进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q GS-SG6001A 导电胶 的电磁屏蔽与认证情况如何？
GS-SG6001A 导电胶 为单组分湿气固化导电硅胶（FIP 现场成型电磁屏蔽），固化后屏蔽效能满足汽车、军工、通信等 EMC 要求，关键屏蔽与导电数据见本页参数。需要完整测试报告可向我们索取。
Q GS-SG6001A 导电胶 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
