一、电源散热与绝缘的核心挑战
- 高压隔离风险：电源模块母线电压达600V~1500V，传统导热材料易导致漏电流或电弧击穿；
- 热流密度不均：MOSFET、IGBT等功率器件局部发热量＞50W/cm²，散热不均引发热点；
- 长期可靠性：振动、冷热循环导致界面分层，导热性能衰减。
二、贝格斯导热绝缘片解决方案
1. 材料选型：高导热绝缘片系列平衡导热与绝缘性能
- SIL PAD TSP-K1300：1.3W/mK，耐压6kV/mm，UL94 V0阻燃认证；
- SIL PAD TSP 1600S：1.6W/mK，耐压5.5kV/mm，UL94 V0阻燃认证；
- SIL PAD TSP 3500：3.5W/mK，耐压4kV/mm，UL94 V0阻燃认证，厚度0.25~0.5mm。
2. 结构设计：多层级热管理
- 边缘增强处理：绝缘片外延2~3mm，覆盖PCB爬电区域（符合IEC 60664标准）；
- 复合界面优化：搭配相变材料（PCM）填充微间隙，热阻降低40%。
3. 安装工艺：精准施工保障性能
- 真空层压：采用真空贴片机消除气泡（界面气泡率＜0.1%）；
- 压力控制：施加0.5~1.5MPa均匀压力，确保界面紧密接触；
- 固化强化：对背胶型号（如SP900AC），固化附着力提升。
三、典型应用案例：新能源汽车OBC散热方案
- 痛点：车载充电机功率达22kW，散热需求高且需耐受车辆振动；
- 方案：
- 绝缘片型号：SPK10，SP900S，SP2000；
- 结构设计：绝缘片+铝散热鳍片+导热胶固定；
四、常见问题与解决指南
| 问题 |
原因 |
对策 |
| 绝缘片边缘爬电 |
未覆盖PCB安全间距 |
外延尺寸≥3mm，加装硅胶护套 |
| 长期使用后导热下降 |
界面分层或污染 |
改用背胶型号+定期清洁散热器表面 |
| 高频电源局部放电 |
绝缘材料介电常数过高 |
选用低介电常数型号（如TGP-IS250F） |
贝格斯导热绝缘片以“导热不导电，轻薄却强韧“的特性，重新定义电源散热安全标准。无论是严苛的车规环境，还是高密度的工业场景，均可提供一站式散热绝缘保障。
