IGBT导热绝缘片:材料选择的艺术与科技的融合
IGBT导热绝缘片材料选择的艺术:导热与绝缘的完美平衡
IGBT模块用的导热绝缘片,作为一种集导热与绝缘功能于一体的材料,其选择并非易事。它需要在保证高效导热的同时,确保电气隔离的安全性,还要具备良好的耐热性、耐候性和抗撕裂性,以应对各种恶劣的工作环境。

在众多材料中,氮化硼高导热绝缘片脱颖而出,成为IGBT模切散热的理想选择。氮化硼材料以其独特的二维结构,赋予了导热绝缘片极高的导热性能和优异的绝缘性能。其垂直导热系数可达3.5W/mK,远高于传统材料,能够迅速将IGBT模块产生的热量传导至散热系统,有效降低器件温度,防止过热现象的发生。典型代表产品是SIL PAD TSP 3500,简称SIL-PAD 2000,或SP2000导热矽胶片 .
科技的力量:SP2000导热绝缘片的独特优势
- 高导热性能:SP2000导热绝缘片采用先进的导热材料配方与制造工艺,拥有极高的导热系数,能够确保热量快速传导,提高散热效率。
- 优异绝缘性能:SP2000本身具有极高的绝缘性能,能够确保IGBT模块与散热系统之间的电气隔离,有效防止短路或电击引发的安全事故。
- 耐热性与耐候性:SP2000导热绝缘材料具有良好的耐热性和耐候性,能够在高温、高湿等恶劣环境下保持稳定的散热性能,延长IGBT的使用寿命。
- 抗撕裂与抗穿刺:SP2000导热绝缘片表面柔软且坚韧,具有良好的抗撕裂和抗穿刺性能,能够抵御机械损伤,确保长期稳定运行。

应用广泛:满足多领域需求
SIL PAD TSP 3500导热绝缘片凭借其优异的性能,在新能源汽车、风力发电、光伏发电等新能源领域,以及工业自动化、轨道交通等行业中得到了广泛应用。它不仅能够为IGBT模块提供可靠的散热保障,还能够提升整个电子系统的性能和可靠性。