HI-FLOW 300P 详情
产品概述
HI-FLOW 300P 由涂覆在导热聚酰亚胺薄膜上的导热性 55°C 相变化合物构成。聚酰亚胺增强层使该材料易于操作，而 55°C 的相变温度则可最大限度减少运输和搬运过程中的问题。HI-FLOW 300P 在电压击穿性能和热性能方面均表现优异。本产品采用易拆卸衬垫包装，适用于大批量手动组装作业中的特殊搬运需求。HI-FLOW 300P 专为用作需与散热器实现电气隔离的电子功率器件之间的热界面材料而设计。建议使用弹簧夹以确保与界面及电源之间保持恒定压力。
技术参数
| 新型号 | HI FLOW THF 1600P |
|---|---|
| 老型号 | HI-FLOW 300P |
| 简 称 | HF300P |
| 导热系数 | 1.6W/m·K |
| 热阻 0.001 in | 0.13°C·in²/W（@ 25 psi） |
| 厚 度 | 0.102~0.127 mm |
| 尺 寸 | 266.7mm*76.2m / 来图定制裁切 |
| 击穿电压 | 5000 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 绿色 |
核心特性
- 低热阻：0.13°C·in²/W（@ 25 psi），快速导出芯片热量，在绝缘垫中表现卓越的导热性能
- 聚酰亚胺薄膜，优异的介电性能，卓越的防穿透性
- 55°C 低温相变，浸润不规则界面、填充气隙，贴合更紧密，无溢出，无脏污，无污染
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安要求
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
广泛应用于分立式功率半导体器件及模块等领域，采用弹簧式/夹持式安装 。
选型与定制
支持按间隙厚度、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q HI-FLOW 300P 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q HI-FLOW 300P 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
HI-FLOW 300P 属于导热相变材料（PCM），相变后低界面热阻、无渗油，具体导热系数、热阻与厚度范围见本页参数。需要更低热阻或不同形态（垫片/膏状）可对比同系列型号，选型建议联系工程师。
Q HI-FLOW 300P 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对HI-FLOW 300P进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q HI-FLOW 300P 的可靠性与安规怎么样？
HI-FLOW 300P 通过长期高温烘烤与温度循环等可靠性验证，相变后无渗油、无泵出、无流失，符合车规级长寿命要求；核心看热可靠与低界面热阻。完整可靠性报告可向我们索取。
Q HI-FLOW 300P 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
