PTM7000相变垫片

PTM7000相变垫片

霍尼韦尔PTM7000导热相变材料,导热系数为 6.5W/m·K,厚度为0.25mm,通常作为导热界面应用的基体材料,由于其在室温下为固态,受热后软化,因此能完全填补接触表面的间隙,用于填补接触表面的间隙,实现薄层和高可靠性,而无泵出问题。

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产品概述

霍尼韦尔(Honeywell)PTM7000 是一款具有超高导热性能的相变材料(PCM),提供垫片与膏状两种形态。它基于创新型聚合物相变系统,在典型工作温度(约 45°C 起相变)下展现出优异的界面润湿性,充分填充接触表面的微观间隙、排出空气,从而实现极低的表面接触热阻。材料可靠性出色、热阻长期稳定,是高性能集成电路器件的理想选择。

PTM7000 相变垫片

技术参数

型号PTM7000
导热系数6.5W/m·K
厚 度0.25 mm
尺 寸来图定制裁切
热阻0.06 °C-cm²/W
颜 色灰色

核心特性

  • 导热系数高达 6.5 W/m·K(ASTM D5470),热阻低至 0.04–0.07 °C·cm²/W
  • 相变温度约 45°C,相变后完全填充间隙、排出空气,界面润湿无溢出
  • 可靠性:通过 150°C 烘烤 1000h、HAST 96h、温循(T/C-B)1000 次
  • 相变后无渗油、无泵出、无流失(no bleed / pump-out / flow-out)
  • 厚度范围 0.20–1.00mm(公差 ±0.075mm),体积电阻率 2.1×10¹⁴ Ω·cm
  • 工作温度 -40~125°C,颜色灰色,保质期 12 个月

霍尼韦尔导热相变垫片

典型应用

  • 功率控制单元、逆变器、车载电子设备
  • IGBT(绝缘栅双极晶体管)
  • 服务器、超级计算、VGA 卡、人工智能、GPU/CPU/台式机、固态硬盘(SSD)
  • 交换机、路由器、基站
  • 平板电脑、游戏机、笔记本电脑、智能手机、运动相机

导热相变材料应用

选型要点

PTM7000 适合"长期可靠优先"的高功率器件。选厚度以间隙为准,常见 0.2/0.25/0.3/0.4/0.5mm,装配时依靠相变自然润湿即可,不必过度加压。对需要可重工、零渗油的车规/服务器场景尤其合适;若追求更高压实也可对比同系列更高导热型号。具体型号与厚度由工程师按功耗与间隙确认,可提供样品实测热阻。

替代与关联产品

若需要可重工膏状形态,可选 PTM7000 的 paste 版本;若间隙较大、希望软质填隙,可对比 GAP PAD TGP 5000(5 W/m·K)等导热垫片。两者定位不同:相变材料主打超低界面热阻,导热垫片主打可压缩填隙。选型结合间隙、压强与可靠性要求,联系工程师确认。

产品常见问题

FAQ · 工程师选型答疑
Q PTM7000相变垫片 应该怎么选合适的厚度?

选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度,保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm,支持按图纸模切定制;拿不准可提供间隙尺寸,由工程师协助选型并寄免费样品实测。

Q PTM7000相变垫片 的导热/关键性能参数是什么?

PTM7000 导热系数 6.5 W/m·K(ASTM D5470),界面热阻 0.04–0.07 °C·cm²/W,相变温度约 45°C,工作温度 -40~125°C,厚度范围 0.20–1.00mm;通过 150°C 烘烤 1000h、HAST 96h、温循 1000 次等可靠性验证,相变后无渗油、无泵出、无流失。

Q PTM7000相变垫片 支持模切定制吗?最小起订量多少?

支持。我们可按客户图纸对PTM7000相变垫片进行精密模切(CNC / 刀模),加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态,匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定,常规规格有现货可小批量试样;具体交期与起订量请联系工程师,量大可走批量模切报价。

Q PTM7000相变垫片 的可靠性与安规怎么样?

PTM7000相变垫片 通过长期高温烘烤与温度循环等可靠性验证,相变后无渗油、无泵出、无流失,符合车规级长寿命要求;核心看热可靠与低界面热阻。完整可靠性报告可向我们索取。

Q PTM7000相变垫片 可以提供免费样品吗?怎么联系?

可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求,或前往「联系我们」页留言,工程师会在 1 个工作日内回复,协助确认规格、模切图与交期。