【导热系数】：1.2~1.6W/m.k
【击穿电压】：≥4000V
【工作温度】：-60℃～+240℃
【产品形状】：可按需模切
【材料颜色】：多色 可定制
【材料厚度】：0.23~0.45 可定制

【产品名称】：导热绝缘片
【型号系列】：HY-SPA-035系列
【导热系数】：3.5W/m-K
【击穿电压】：≥6500V
【材料厚度】：0.2~0.5mm

采用有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能，无油脂的，适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的导热绝缘材料。

贝格斯BOND-PLY 100
简称BP100
新型号BOND PLY TBP 850
BP100是一款具有玻璃纤维加固且对压力敏感(反應)的导热绝缘胶带，双面带胶。 BOND PLY TBP 850属于卷料，有多个厚度，可根据选择不同尺寸实现优化应用。
热阻 0.52°C-in2/W（@50psi）
双面压敏胶带
对多种表面具有较高的粘接强度
高性能，丙烯酸导热胶

贝格斯SIL PAD 900S
简称SP900S
新型号SIL PAD TSP 1600S
SP900S导热绝缘材料，光滑表面纹理减少界面热阻，最大限度地提高热性能，被设计用于各种需要高的热性能和电隔离的应用，这些应用通常还具有低的安装压力的部件夹紧。SP900S材料同时具有高导热性的光滑和高度兼容表面特性，这些功能优化热电阻特性在低压力。
典型的应用包括
·        电机控制
·        电源
·        功率半导体
·        汽车电子

贝格斯Sil Pad 900 AC
简称SP900AC
新型号SIL PAD TSP 1600S AC
SP900AC带胶导热绝缘材料，光滑表面纹理减少界面热阻，最大限度地提高热性能，被设计用于各种需要高的热性能和电隔离的应用，这些应用通常还具有低的安装压力的部件夹紧。SP900 AC材料同时具有高导热性的光滑和高度兼容表面特性，这些功能优化热电阻特性在低压力，SP900 AC单面带胶的特性，拿在在生产中更容易操作。
典型的应用包括
·        电机控制
·        电源
·        功率半导体
·        汽车电子

贝格斯Sil Pad 800
简称SP800
新型号SIL PAD TSP 1600
SP800导热绝缘材料专为需要高导热性能和电绝缘的应用而设计，应用于需要高散热性能和电气隔离，这些应用通常还具有低的安装压力部件夹紧，也就是通常组件夹紧具有低安装应力。SP800同时拥有光滑、高柔顺度的表面特性和高导热性，这些特性优化了该产品在低压力条件下的导热性能。

贝格斯Sil-Pad400
简称SP400
新型号SIL PAD TSP 900
SP400是硅橡胶和玻璃纤维的复合物，有极好的机械性能和物理性能，表面柔韧，能实现充分的界面接触，从而极好地传导热能，实际热阻可以随时间延长而得到改善，该材料无毒并耐清洁剂的腐蚀，还具有良好的抗剌穿性。SP400主要用在电气绝缘的发热功率源和散热器之间，典型应用：电源，汽车电子，功率半导体，马达控制。

贝格斯Sil-Pad 2000
简称SP2000 
新型号SIL PAD TSP 3500
SP2000是一种有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能。其结果是无油脂的，适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘材料。