【产品型号】：HY-DPA-HR-015
【导热系数】：1.5W/m.k
【材料厚度】：0.2-10.0mm 可定制
【工作温度】：-40℃～+200℃
【产品形状】：可按需模切
【材料颜色】：多色 可定制

【产品型号】：HY-DPA-HR-030
【导热系数】：3.0W/m.k
【厚度】：0.2-10.0mm 可定制
【工作温度】：-40℃～+200℃
【产品形状】：可按需模切
【颜色】：多色 可定制

【产品型号】：HY-DPA-HR-050
【导热系数】：5.0W/m.k
【材料厚度】：0.5-5.0mm 可定制
【工作温度】：-40℃～+200℃
【产品形状】：可按需模切
【材料颜色】：多色 可定制

贝格斯GAP PAD HC5.0
简称HC5.0
新型号GAP PAD TGP HC5000
HC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有的导热性能。

贝格斯GAP PAD HC3.0
简称HC3.0
新型号GAP PAD TGP HC3000
HC3.0是一款柔软的填间隙填充导热材料，独特的导热性填料封装和具有低模量的树脂配方，该材料在低压条件下能够提供卓越的导热性能和良好的顺应性，即使是对于具有高粗糙度和/或地形的表面，也具有良好的接合和润湿特性，非常适合要求低组装应力的高性能应用。

贝格斯Gap Pad 1500
简称GP1500
新型号GAP PAD TGP 1500
GP1500导热硅胶片是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，贴合性好，硬度低，电气绝缘。材料双面自带弱粘性，两侧有保护膜，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

贝格斯型号GAP PAD 1500R
简称GP1500R
新型号GAP PAD TGP 1500R
GP1500R具有与标准GAP PAD TGP 1500相同的高适形,低模量聚合物。玻璃纤维增强材料易于处理,并增强了抗穿刺,抗剪切和抗撕裂性。材料两侧的自然粘性使它们与组件的配合表面具有良好的一致性,从而进一步降低了耐热性。