Gap Pad 3000S30 导热垫片

贝格斯 GP3000S30 柔软有基材间隙填充导热材料，又称 GAP PAD 3000S30，新型号为 GAP PAD TGP 3000

可供规格：

厚度(Thickness)：  0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：  8”×16”(203 mm *406 mm)

导热系数(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞3000

持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°

GP3000S30应用材料特性：

在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性

GP3000S30材料应用：

处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器

生产加工

Gap Pad 3000S30技术优势分析：

Gap Pad 3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad3000S30提供一个有效的导热界面。

          型号GP3000S30 或 GAP PAD 3000S30

          新型号GAP PAD TGP 3000

          产品型号：GP3000S30-0.010-02-0816    10mil     0.25mm厚度

                            GP3000S30-0.015-02-0816    15mil   0.38mm厚度

                            GP3000S30-0.020-02-0816    20mil   0.5mm厚度

                            GP3000S30-0.040-02-0816    40mil   1mm厚度

                            GP3000S30-0.060-02-0816    60mil   1.5mm厚度

                            GP3000S30-0.080-02-0816    80mil    2mm厚度

                            GP3000S30-0.100-02-0816    100mil  2.5mm厚度

                            GP3000S30-0.125-02-0816    125mil  3.2mm厚度