Hi Flow 300P 导热相变垫片

贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P （导热绝缘相变化材料）优点和特点

· 导热系数：1.6 W/m-K
· Polyimide聚酰亚胺薄膜基材，优异的绝缘和抗切割性能
· 出众的导热性能和电气绝缘性能

·厚度：0.102-0.127mm
·持续使用温度：150C

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow 300P相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。

Hi-Flow 300P在击穿电压和导热性能上非常优越。该产品提供易撕离型纸，在大规横的人工装配中特別便利。设计用于需要电气绝缘的电子功率设备和散热器之间作为导热界面材料 。我们建议根据导热性能参数，在导热界面和发热源之间，选用合适的簧片夹扣式安装，并确保各个恒定的压力。

  典型应用
· 簧片/挟扣安装场合
· 独立功率半导体和横块

型号HI-FLOW 300P  简称HF300P

新型号HI-FLOW THF 1600P

产品型号：HF300P1.0-0.004-00-10.5/250

                 HF300P2.0-0.005-00-10.5/250