Sil Pad 2000

Sil-Pad 2000是一款高性能，专为要求苛刻的航空航天和商业应用导热绝缘。
Sil-Pad 2000是一种有机硅弹性体配制以较大化填料/粘合剂基质的热和电介质性能。其结果是无油脂的，适形的能力满足或超过的高可靠性电子封装应用中的热和电气要求的材料。

贝格斯bergquis Sil-Pad 2000优点和特点
· 导热系数：3.5W
· 热阻抗：0.33°C-in2/W(@50 psi)
· 垫片材料厚度： 0.254mm/0.508mm
· 阻燃等级： V-O
· 连续使用温度：-60℃+200℃
· 绝缘击穿电压：4000V
· 最佳的热传递
· 高导热3.5W

典型的应用包括
· 电源
· 功率半导体
· 航空电子

· 电机控制

说明：贝格斯型号SIL PAD 2000 ，简称SP2000

          新型号SIL PAD TSP 3500

   默认产品型号：SP2000-0.010-00-1212    10mil  厚度0.25mm

                           SP2000-0.015-00-1212    15mil  厚度0.38mm

                           SP2000-0.020-00-1212    20mil  厚度0.5mm

   AC带胶型号：  SP2000-0.010-AC-1212   10mil  厚度0.25mm   带胶

                           SP2000-0.015-AC-1212   15mil  厚度0.38mm   带胶

                           SP2000-0.020-AC-1212   20mil  厚度0.5mm     带胶