Gap Pad 1500

贝格斯Gap Pad 1500 导热硅胶片无基材间填充导热材料（简称GP1500导热硅胶片)

颜色：黑色

特点：无基材结构，增强服贴性，低硬度，电气绝缘

导热系数：1.5W/m-K

规格：片材：（203 mm *406 mm）

说明：

　　Gap Pad 1500 导热绝缘垫片是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料，贴合性好，硬度低，电气绝缘。材料双面自带弱粘性，两侧有保护膜，在保留优秀的导热性能的同时，加工和装配也非常方便，这材料双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻。

典型应用：

　　计算机和外设，通讯设备，功率变换设备，RDRAMTM存储模块/芯片级封装，需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

型号GAP PAD 1500 简称GP1500

新型号GAP PAD TGP 1500

产品型号：GP1500-0.020-02-0816    20mil   0.5mm厚度

                 GP1500-0.040-02-0816    40mil   1mm厚度

                 GP1500-0.060-02-0816    60mil   1.5mm厚度

                 GP1500-0.080-02-0816    80mil    2mm厚度

                 GP1500-0.100-02-0816    100mil  2.5mm厚度

                 GP1500-0.125-02-0816    125mil  3.2mm厚度