HC3.0

基本信息

    【型       号】 HC3.0                                         【品       牌】 贝格斯Bergquist

    【导热系列】 3.0W                                          【材料厚度】 0.508~3.175mm

    【热  阻 抗】  0.44°C-in2/W(@30psi)              【阻燃等级】 V-0

    【使用温度】 -60°C~200°C                             【击穿电压】  >5000V

    【特       性】 玻璃纤维增强的抗剪，抗撕裂， 极小的压缩形变

BERGQUIST GAP PAD HC3.0是一款柔软的填间隙填充材料，其额定导热性为3.0W/m-K。由于独特的3.0W/m-K导热性填料封装和具有低模量的树脂配方，该材料在低压条件下能够提供卓越的热性能。这款增强型的材料非常适合要求低组装应力的高性能应用。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000能够保持良好的顺应性，即使是对于具有高粗糙度和/或地形的表面，它也具有良好的接合和润湿特性。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000材料的一面具有自粘性，因此去除了对热阻粘合层的需求。顶部有最低的粘性，方便处理。BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000的双面都具有保护衬。

Gap pad HC 3.0是一种柔软的间隙填充材料 额定的热传导率为3 W/m·K材料提供出色的热性能在较低的压力，由于一个独特3 W/m填料包和低模量树脂配方。增强材料非常适合高性能应用和要求低的装配应力。 

GAP PAD填隙垫片系列中的每种产品都有其独特的结构、特点和性能。

• 低模量聚合物材料

• 有玻璃纤维/橡胶载体或非增强产品可用

• 实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料

• 特别适用于不平坦和粗糙的表面

• 电气隔离

• 单侧或两侧具有天然粘性，带保护层

• 各种厚度和硬度

• 热导率范围

• 可用于薄板和模切零件

GAP PAD填隙垫片可提高设备装配后的整体导热性能和可靠性，同时节省时间和成本。

• 消除间隙，降低热阻

• 高兼容性降低界面热阻

• 低应力

• 减震

• 易于物料运输

• 简化应用

• 抗刺穿、抗剪、抗撕裂

• 改善了高温组件的性能

• 与自动点胶设备兼容

GAP PAD填隙垫片非常适用于各种电子、汽车、医疗、航空航天和军事应用，例如：

• 在IC和散热器或机架之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。

• 在半导体和散热器之间

• 记忆模块加热管总成

• DDR SDRAM

• 硬盘驱动器冷却

• 电源

• IGBT模块

• 信号放大器

型号Gap Pad HC3.0  简称HC3.0

新型号GAP PAD TGP HC3000

 产品型号：GPHC3.0-0.020-02-0816    20mil     0.5mm厚度

                  GPHC3.0-0.040-02-0816    40mil    1mm厚度

                  GPHC3.0-0.060-02-0816    60mil    1.5mm厚度

                  GPHC3.0-0.080-02-0816    80mil    2mm厚度

                  GPHC3.0-0.100-02-0816    100mil  2.5mm厚度

                  GPHC3.0-0.125-02-0816    125mil  3.2mm厚度