HC5.0
简称HC5.0
新型号GAP PAD TGP HC5000
HC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有的导热性能。
HC5.0高导热柔软服帖材料的基本信息
【型 号】 HC5.0 【品 牌】 贝格斯Bergquist
【导 热 系 列】 5.0W/m-K 【材 料 厚 度】 0.508~3.175mm
【基 材】 玻璃纤维 【片 材 规 格】 8``*16`` (203*406mm)
【热 阻 抗】 0.44°C-in2/W(@30psi) 【阻 燃 等 级】 V-0
【胶 面】 双面自带粘性 【颜 色】 亮紫色
【持续使用温度】 -60°C~200°C 【抗击穿电压】 >5000V
【特 性】 高导热，低模量，高贴合性，低压缩应力，增强型玻璃纤维，提升抗剪切，抗撕裂性能
贝格斯HC5.0是一种软而柔顺的GAP填充材料，导热系数为5.0 W/m-K。由于独特的填料包装和低模量树脂配方，该材料在低压下具有卓越的导热性能。这种加固型材料对于要求元件和电路板应力较低的组装来说是理想选择。BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000保持良好的服帖性，即使是对于高粗糙度和/或具有地形的表面，它也具有良好的接合和润湿特性。
GapPadHC5.0应用材料特性：
GapPadHC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有的导热性能。
GapPadHC5.0材料说明：
GapPadHC5.0由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。
GapPadHC5.0典型应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）
GapPadHC5.0技术优势分析：
GapPadHC5.0是贝格斯家族中GapPad系列理性能的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。
特性
GAP PAD填隙垫片系列中的每种产品都有其独特的结构、特点和性能。
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低模量聚合物材料
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有玻璃纤维/橡胶载体或非增强产品可用
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实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料
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特别适用于不平坦和粗糙的表面
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电气隔离
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单侧或两侧具有天然粘性，带保护层
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各种厚度和硬度
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热导率范围
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可用于薄板和模切零件
优点
GAP PAD填隙垫片可提高设备装配后的整体导热性能和可靠性，同时节省时间和成本。
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消除间隙，降低热阻
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高兼容性降低界面热阻
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低应力
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减震
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易于物料运输
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简化应用
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抗刺穿、抗剪、抗撕裂
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改善了高温组件的性能
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与自动点胶设备兼容
应用
GAP PAD填隙垫片非常适用于各种电子、汽车、医疗、航空航天和军事应用，例如：
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在IC和散热器或机架之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率元件和磁性元件。
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在半导体和散热器之间
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记忆模块加热管总成
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DDR SDRAM
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硬盘驱动器冷却
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电源
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IGBT模块
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信号放大器
型号Gap Pad HC5.0 简称HC5.0
新型号GAP PAD TGP HC5000
产品型号：GPHC5.0-0.020-02-0816 20mil 0.5mm厚度
GPHC5.0-0.040-02-0816 40mil 1mm厚度
GPHC5.0-0.060-02-0816 60mil 1.5mm厚度
GPHC5.0-0.080-02-0816 80mil 2mm厚度
GPHC5.0-0.100-02-0816 100mil 2.5mm厚度
GPHC5.0-0.125-02-0816 125mil 3.2mm厚度
